TSMC, Bosch, Infineon et NXP Semiconductors ont annoncé un projet d'investissement de 10 milliards d’euros pour fabriquer des puces électroniques en Europe.
TSMC, Bosch, Infineon et NXP Semiconductors ont annoncé un projet d'investissement conjoint dans European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), à Dresde, en Allemagne, pour fournir des services avancés de fabrication de semi-conducteurs.
ESMC marque une étape importante vers la construction d'une usine de fabrication pour répondre aux besoins futurs en capacité des secteurs automobile et industriel à croissance rapide. La décision finale d'investissement étant en attente de confirmation du niveau de financement public. Le projet est prévu dans le cadre de la loi européenne sur les puces.
ESMC vise à commencer la construction de l’usine au second semestre 2024 et la production devrait commencer d’ici la fin 2027.
La coentreprise prévue sera détenue à 70 % par TSMC, Bosch, Infineon et NXP détenant chacun 10 % du capital. Le total des investissements devrait dépasser les 10 milliards d’euros.
